QuantumDiamonds GmbH 工作底稿

基本信息

评估结论

金刚石 NV 色心磁成像（芯片失效分析）方向，受审查、规模或股权结构限制，不建议推进控股。第一步：技术合作；主要制约：政府资助，AWV 审查很高。

业务与产品

QuantumDiamonds 2022 年从 TUM 分拆，用金刚石氮空位（NV）色心量子传感做半导体检测设备。主力产品 QDm.1 量子金刚石显微镜通过对芯片内电流产生的磁场成像，无损定位 2.5D/3D 先进封装中的开路、短路和漏电，并给出缺陷深度。公司同时提供量子传感失效分析服务，正在开发晶圆级在线（InLine）检测。官网称全球十大半导体制造商中有九家与其合作。管理层：CEO 兼联合创始人 Kevin Berghoff，CTO 兼联合创始人 Dr. Fleming Bruckmaier。

应用与客户

• 半导体失效分析（FA）
• 先进封装（2.5D/3D、InFO-PoP、混合键合）
• SiC 功率芯片
• 晶圆级良率监控
• 硬件木马检测与芯片安全
• 航天用小型化量子传感器

• Eurofins EAG Laboratories（美国圣何塞，美国首台 QDm.1）
• Integrated Service Technology / iST（台湾新竹）
• European Innovation Council（项目）
• Munich Quantum Valley（项目）
• SPRIN-D（项目）
• ESA Business Incubation Center（项目）
• TU Munich（TroDeQu 合作）

技术与资质

• 基于合成金刚石 NV 色心的宽场磁成像
• 电流磁成像分辨细节比传统检测小最多 100 倍，噪声低 100–1000 倍，灵敏度高 3–10 倍
• 可透过埋层、致密金属叠层和 BEOL 结构成像，并给出缺陷深度
• 工作温度从低温到 700 °C
• 微波感应非接触电流成像（2026 年已提交专利申请）
• 顾问含前 TSMC 失效分析总监、前 Applied Materials 制程控制总监、ASML 高管

• 获《欧洲芯片法案》框架下德国联邦政府与巴伐利亚州联合资助（2026）
• TroDeQu 项目获巴伐利亚 BayVFP 资助约 290 万欧元

财务与股权

• 融资 9,100 万欧元（含政府补助）

风险投资与德国政府资助

与日联的协同

QD 的量子磁成像做的是先进封装电气缺陷的无损定位，与日联科技的半导体/先进封装 X 射线和 CT 检测互补：X 射线看结构，QD 看电流是否导通。两者可组合成先进封装 FA 方案。但 QD 正处于高速融资期（9100 万欧元），并获欧洲芯片法案资助，并购可行性低，更适合战略合作或少数股权投资。

实施路径

1. 技术合作

对价预估

不可收购

主要风险

• 政府资助，AWV 审查很高

近期动态

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